太阳集团太阳娱乐登录-太阳城 66150 点c0m-3122.com
  • 首页>
  • 企业资讯>
  • 行业动态

所谓屏占比就是屏幕面积取整机面积的比例,较下的屏占比可以或许给用户带来更好的视觉体验,柔性OLED显示屏是现在可以或许实现双曲面设想的一个关键性要素,而跟着柔性OLED手艺的日益成熟,将来的手机外观设计取物理形状必将借会发作更多的立异取厘革。此趋向使得COF(Chip-on-Film)将逐步成为手机显示屏驱动芯片的支流封装体式格局。

现在手机显现重要接纳COG手艺停止驱动芯片的封装。18:9显示屏仍旧能够采 用COG工艺,然则将来几年跟着周全屏从18:9背19:9以至20:9演进,COG将更加力有未逮。而接纳COF的周全屏,其下端边框能够缩小至3.6mm的间隔以至更小,因而COF将知足更高屏占比的需求。

关于周全屏而言,最好的体式格局是基于COF工艺(即触控IC流动于FPC软板上), 比拟于COG能够进一步提拔显现面积。凭据台湾工研院的研讨数据,只管接纳 COF的1:6 MUX TDDI计划比接纳COG的1:3 MUX TDDI的本钱上升6.5-9.5美圆, 然则下边框尺寸极限能够由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。

其次,正在芯片封装方面,现在 COF 产能重要集中正在中大尺寸, COG 集中正在中小尺寸。要做周全屏模组厂需求从新投资中小尺寸的 COF bonding,产能缺口较大。同时,COF 封装需求超细 FPC 和高要 供的 bonding 工艺,本钱也比 COG 要下。凭据产业链调研状况,COF 单价比 COG 单价要高出 9 美金阁下。 个中,环球 COF 制造企业能量产 10 微米品级的制造商,而且形 成规模化消费的重要为中国大陆之外的 5 家企业,离别为韩国的 Stemco 和 LGIT、台湾的欣邦和易华和日本的新藤电子,Stemco、 LGIT 和新藤电子能做双面超细 COF 基板,欣邦和易华是单面的产能。

凭据日本厂商现在能够做到的极限,运用 COF 下边框能够做到 2.5mm 之内,不外本钱要比 COG 下出 9 美金阁下,接纳异形切割、 调解背光模组以后本钱将会更高。实在,COG 经由优化下边框也能做窄,面临产能的限定、奋发的本钱,手机品牌厂商实情愿为几毫米左 左的窄边框上风挑选COF、停止异形切割装备投资、调解背光模组 么? 我们以为国产厂商往年更多的是接纳一种折衷计划,运用 COG 封装,将下边框做到 9mm 以下,最主要的是正在整机尺寸稳定的状况 下将之前的 5.2/5.5 寸屏晋级为 5.7/6 寸,推出“低配版”周全屏。而 苹果等高端品牌机型的屏幕厘革将停止的越发完全一些,接纳 COF 封装、增添异形切割工序等,勤奋将下边框收窄至 5mm 以下,那也是周全屏手艺的临时挑选。

COF比拟COG是更优的解决方案-2138a太阳城集团

COF能够缩小下边框的长度,相符周全屏发展趋势。COF全称为Chip On FPC 或Chip On Film,中文为柔性基板上的芯片手艺,取COG不同之处为,COF将芯片 间接封装到FPC上,因为FPC能够自在蜿蜒,因而能够将其合到玻璃后头,从而真 现缩小下边框的目标。取COG比拟,其能够缩小边框约莫1.5mm。-太阳集团太阳娱乐登录

太阳集团太阳娱乐登录

详细工艺上,COF分单层COF和双层COF。从全部消费上考量,单层COF和单 层COF二者均有其长处和瑕玷。简朴来看,单层COF优点是价格便宜,一样平常比双层 自制5倍,但瑕玷是需求极高的精准装备,一样平常机台没法到达COF的要求。双层COF 优点是能够到达更高的解析度,其瑕玷是需求打两层COF,本钱奋发,需求更多的 Bonding装备。

MOB和MOC芯片封装手艺:正在封装环节鞭策前置CCM小型化,无望减速渗出 新型MOB和MOC封装手艺比拟传统的COB等封装体式格局可以或许减小模组尺寸。目 前摄像头芯片封装有CSP(Chip Size Package)、COB(Chip On Board)、COF (Chip On FPC)和FC(Flip Chip)手艺四种,跟着手机摄像头像素愈来愈下,主 要用于800万像素以下的CSP手艺职位下落,可以或许实现更高图象质量的COB、 COF/FC更受喜爱。接纳FC封装获得的模组会薄1mm,但本钱也较高。但正在周全屏 趋向下,需求有新的手艺将摄像头模组做的更小。

正在传统的COB封装中,线路板上安装了感光芯片、连接线和电路器件(如电容、 电阻等),同时用一个底座(一般是一个塑料支架)粘贴于线路板上。芯片和电路 器件都是袒露正在空间中的,底座没有将芯片和电路元件包覆在内。 而正在新型的MOB(Molding On Board)封装手艺中,线路板局部包罗线路板主 体和封装部,封装部经由过程模塑的体式格局取线路板一体化衔接,庖代了COB封装手艺中 的塑料底座。MOB中线路板上仍然有感光芯片、连接线和电路元件,不同于COB手艺,MOB中封装部同时将电路元件(电容、电阻等)包覆在内,一方面防备电路器 件上的尘土杂物净化芯片,另一方面增添了封装部向内设置的空间,从而减小摄像 头模组的宽度。 正在更进一步的MOC(Molding On Chip)封装手艺中,封装部不只将电路元件 包覆在内,借将连接线也包覆在内,并取一部分芯片衔接。因而封装部向内设置的 空间更大,从而摄像头模组宽度减小的空间也更大。-3122.com

3122.com

COF计划所用的FPC重要接纳聚酰亚胺(PI膜)混合物质料,厚度仅为50-100um, 线宽线距正在20um以下,以是正在FPC生产过程中要接纳半加成,大概加成法工艺。现在COF 封装用的FPC重要是台系厂商供货,如易华电等。而海内厂商如景旺电子,协力泰子公 司蓝沛也有相干手艺积聚,后续无望受益于COF计划的进一步推行。 COF封装则是接纳自动化的卷对卷装备消费。下图是典范的COF卷对卷生产流程示 企图,产线阁下双方都是PI膜卷,PI膜经由过程主动封装机台从左往右传输,主动启装机 台下方会被连续加热至400摄氏度。芯片被压放正在PI膜上以后,芯片下方的金球会和PI 膜中的引线键合,那一历程被称为内侧引线键合(ILB, Inner Lead Bonding),随后 芯片会通过环氧树脂封装起来(Sealing Resin流程),并涂上阻焊层(Solder)进一 步珍爱IC,后续将其他周边元器件也经由过程ILB键兼并封装正在PI膜上。经由那一流程COF 便消费完成了。因为COF卷对卷生产过程中需求加热,而PI膜的热膨胀系数为16um/m/C, 比拟芯片的2.49 um/m/C而言,较为不稳定,以是对装备精度要求很下。

整体来讲,跟着手机显示屏分辨率需求的络续提拔,正在有限的显现区域内,COF封装手艺面对着凸点节距变小、密度变高档手艺难点取题目。不外OLED显示屏取LCD(液晶显示屏)正在COF封装的实现工艺上有所不同,各厂商现在的装备精度取手艺才能皆很难以优越的可靠性和较下的良率来接纳1-Layer COF去实现FHD规格以上的OLED显示屏,现在各家厂商皆正主动研发解决方案,期望未来能将手艺普遍应用于种种OLED面板设想。

法律申明| 版权所有copyright2016 上达电子(深圳)股份有限公司  
技术支持: